日立手持式光谱仪X-MET8000系列用于电镀液的快速分析

监测和控制电镀溶液中的金属含量对涂料工艺至关重要。如果镀液中的金属浓度过高或过低，则该过程可能会产生较差的表面光洁度，如起泡或颜色不均匀，并对涂层部件的性能产生不利影响。

现场快速，简单分析（由非实验室人员进行）的要求使得便携式能量色散X射线荧光（EDXRF）光谱分析成为理想的分析技术。

仪器仪表

与其他可用技术不同，XRF快速，简单，不需要使用化学品。结果可在几秒钟内获得，它是一种非破坏性技术，任何操作员都可以在较少的培训下使用。

X-MET8000优化的高性能X射线管与日立高科技的大面积硅漂移探测器（SDD）相结合，可提供常规控制电镀液成分所需的速度和性能。其整体密封（IP54等级）和工业设计确保即使在恶劣的环境中也能**限度地防止灰尘和溅水进入。凭借其大图标的直观用户界面，它易于使用，并且可以戴手套操作。

X-MET8000具有多种功能，使用户能够监控电镀槽液的成分，识别污染物，并确定电镀部件的涂层厚度。X-MET的重量仅为1.5千克（包括电池），非常便携，可以在整个工厂使用，从检查进料（合金验证）到最终部件的镀层厚度。



样品制备

样品制备很简单：只需将溶液倒入装有Mylar®薄膜的样品杯中，将其放在台式支架的安全窗口中，然后按下X-MET的触发器即可开始分析。

注意：安全窗口也配有聚酯薄膜，如果样品杯中有泄漏，可以防止溢出到X-MET仪器上。

不使用时，台式支架可以折叠起来并安全放置，需要的存储空间较小。

表现和结果

X-MET可用于确定单元素和多元素解决方案的组成。本节中显示的示例突出显示了X-MET提供的典型性能。

通过测量至少3个具有已知成分的样品来建立每种应用的简单经验校准，以建立金属含量和X射线信号之间的关系。测量每种溶液30秒。

总结

经过校准，Hitachi High-Tech的X-MET8000可为各种电镀应用提供准确且可重复的解决方案分析。

X-MET的易用性和坚固性使其成为车间的理想工具，用于零件或部件的进货检验，以及电镀工艺和最终质量控制。

通过几秒钟即可获得结果，可快速调节镀液的化学成分，防止不符合规格的镀层部件被剔除，从而**限度地提高生产率并节省成本。